De acordo com a BBC o protótipo foi apresentado num processador 3D onde os circuitos estão colocados uns em cima dos outros na vertical.
Para a IBM esta posição permite reduzir a distância percorrida pelos dados e consequentemente melhora a performance do PC e poupa espaço considerado crítico.
Fonte : SOL
Para a IBM esta posição permite reduzir a distância percorrida pelos dados e consequentemente melhora a performance do PC e poupa espaço considerado crítico.
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Investigadores da IBM estão a trabalhar numa nova tecnologia de arrefecimento para uma nova geração de processadores.